TrendForce集邦咨询最新HBM市场研究显示，为了更妥善且健全的供应链管理，英伟达也规划加入更多的HBM供应商，其中三星的HBM3（24GB）预期于今年12月在英伟达完成验证。而HBM3e进度依据时间轴排列如下表所示，美光已于今年7月底提供8hi（24GB）NVIDIA样品、SK海力士已于今年8月中提供8hi（24GB）样品、三星则于今年10月初提供8hi（24GB）样品。相比同时期的AMD与Intel产品规划，AMD的2024年出货主流为MI300系列，采用HBM3，下一代MI350将采用HBM3e，预计2024下半年开始进行HBM验证，实际看到较明显的产品放量时间预估应为2025年第一季。除了HBM3与HBM3e外，据该机构了解， HBM4预计规划于2026年推出，目前包含英伟达以及其他CSP（云端业者）在未来的产品应用上，规格和效能将更优化。
（文章来源：界面新闻）