兴森科技：公司FCBGA封装基板项目正处于业务拓展阶段
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兴森科技：公司FCBGA封装基板项目正处于业务拓展阶段
2024-03-06 15:37:00
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘你好！请问公司的FCBGA基板订单及销售占比情况。
兴森科技（002436.SZ）3月6日在投资者互动平台表示，公司FCBGA封装基板项目正处于业务拓展阶段，具体经营数据请留意后续定期报告。
（文章来源：每日经济新闻）
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