人工智能带动了一波“芯”发展，目前市场对高带宽内存芯片的需求正蓬勃发展。在众多受益者中，一家总部位于日本京都的半导体封装公司，其股价在一年时间内上涨了近4倍，而该公司控制着芯片制造过程中一个很小但至关重要的部分。
　　Towa公司的芯片成型技术是芯片制造过程中的一个关键步骤。Towa拥有一项将晶粒（die）浸入树脂的技术专利，该技术用树脂封装晶粒和电线，保护它们免受灰尘、湿气和外力冲击，这样它们就可以安全地堆叠在一起，为GPU提供更强的能力，更好地训练人工智能。
　　对于这种技术，该公司称赞道，其使用的材料更少，封装也更薄，产生的缺陷也更少。
　　研究公司TechInsights的数据显示，Towa公司占据了全球芯片成型设备市场三分之二的份额。其竞争对手包括总部位于日本长野的Apic Yamada公司和新加坡的ASMPT Group，但Towa在压缩成型领域是独一份的。
　　由于对高性能芯片的需求推动了更加复杂的半导体设计，Towa目前的股价几乎是一年前的五倍。周一早盘，该公司股价一度上涨2.3%，之后回吐涨幅，截至目前下跌0.4%，相较于一年前，该公司的股价已经累计上涨了约390%。
　　技术一家独大
　　目前，市面上最大的几家高带宽内存芯片制造商SK海力士、三星电子和美光科技等都在购买Towa的压缩成型机器，这也促成了Towa公司在芯片领域的领先优势。
　　数据统计，从去年夏天开始，SK海力士和三星共订购了22台Towa的机器，每台的成本约为3亿日元（合200万美元），其中一些及其的毛利率超过50%。
　　Towa公司总裁Hirokazu Okada在接受采访时指出，“我们的客户说，如果没有我们的技术，他们就无法生产高端芯片，尤其是用于生成式人工智能的芯片。”他还透露，该公司在高端芯片成型机器领域几乎占据100%的市场份额。
　　他预计，“高带宽存储芯片的全面生产预计将从明年开始，因此我们才刚刚开始。”
　　目前，Towa还在准备下一款产品，旨在将成本减半，并将加工速度提高一倍。Okada指出，新机器的开发几乎已经完成，客户很快就能测试它的能力，其大规模生产将于2028年开始。
　　Ichiyoshi研究所的Mitsuhiro Osawa指出，其他公司也曾试图开发与之竞争的技术，但Towa拥有关键专利，并与主要客户有着深厚的联系，短期内难以超越。
（文章来源：财联社）